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全量收录 273 款 Apple 历代设备 · 83 款自研芯片全谱系微架构

Apple Silicon 自研芯片全谱系架构与参数库 (83款 M4/M3/M2/M1/A18/A17/S10/R1)

全面收录 83 款历代 Apple Silicon 自研芯片微架构技术参数。深度解析 M4 Max、M4 Pro、M4、A18 Pro 等芯片台积电制造制程 (N3E/N3B)、晶体管数量、CPU/GPU核心数、统一内存带宽与神经引擎算力。 数据来源与说明

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技术参数 共 30 项
A18 Pro(Tahiti, APL1V07-T8140) 硬件参数与外观

A18 Pro(Tahiti, APL1V07-T8140)

A 系列
A18(Tupai, APL1V08-T8140) 硬件参数与外观

A18(Tupai, APL1V08-T8140)

A 系列
A17 Pro(Coll, APL1V02-T8130) 硬件参数与外观

A17 Pro(Coll, APL1V02-T8130)

A 系列
M4 Max(Brava C, T6041) 硬件参数与外观

M4 Max(Brava C, T6041)

M 系列
M4 Pro(Brava S, APL1209-T6040) 硬件参数与外观

M4 Pro(Brava S, APL1209-T6040)

M 系列
M4(Donan, APL1206-T8132) 硬件参数与外观

M4(Donan, APL1206-T8132)

M 系列
型号展示 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die 宣传图 / 芯片图 / 结构图 宣传图 / 芯片图 / 结构图 宣传图 / 芯片图 / 结构图 / Die
宣传口号 性能和能效双双逆天。 畅行未来的快。 性能直接逆天。 我们 Pro 级笔电上迄今最强的芯片。 实力更为强悍。 强出天际的芯。
发布时间 2024.09 2024.09 2023.09 2024.10 2024.10 2024.05
技术工艺 TSMC N3E TSMC N3E TSMC N3B TSMC N3E TSMC N3E TSMC N3E
晶体管数 ≈18.4 billion ≈15.5 billion 19.0 billion ≈76 billion - 28.0 billion
裸片尺寸 8.44×13.00 (109.72mm²) 7.84×11.79 (92.43mm²) 8.58×13.26 (113.77mm²) 20.28×22.40 (454.27mm²) 320~330mm² 13.21×12.82 (169.35mm²)
CPU规格 4.04GHz ×2 2.42GHz ×4 4.04GHz ×2 2.42GHz ×4 3.78GHz ×2 2.11GHz ×4 4.51GHz ×10 2.59GHz ×4 4.51GHz ×12 2.59GHz ×4 4.51GHz ×8 2.59GHz ×4 4.51GHz ×10 2.59GHz ×4 4.10 ×3 2.89 ×5 4.41 ×3 2.89 ×6 4.41 ×4 2.89 ×4 4.41 ×4 2.89 ×6
内核架构 64-bit ARMv9.2-A 64-bit ARMv9.2-A 64-bit ARMv8.6-A 64-bit ARMv9.2-A 64-bit ARMv9.2-A 64-bit ARMv9.2-A
微架构(解码发射) Tahiti P + E Core (10-wide + 5-wide) Tupai P + E Core (10-wide + 5-wide) Coll P + E Core (9-wide + 5-wide) Brava P + E Core (10-wide + 5-wide) Brava P + E Core (10-wide + 5-wide) Donan P + E Core (10-wide + 5-wide)
L1指令缓存 2×192KB + 4×128KB 2×192KB + 4×128KB 2×192KB + 4×128KB 10/12×192KB + 4×128KB 8/10×192KB + 4×128KB 3/4×192KB + 4/5/6×128KB
L1数据缓存 2×128KB + 4×64KB 2×128KB + 4×64KB 2×128KB + 4×64KB 10/12×128KB + 4×64KB 8/10×128KB + 4×64KB 3/4×128KB + 4/5/6×64KB
L2共享缓存 大核 16MB + 小核 4MB 大核 8MB + 小核 4MB 大核 16MB + 小核 4MB 大核 32MB + 小核 4MB 大核 32MB + 小核 4MB 大核 16MB + 小核 4MB
ML加速引擎 8 + 2 Core SME Engine 8 + 2 Core SME Engine 8 + 2 Core AMXv4 8 + 8 + 2 Core SME Engine 8 + 8 + 2 Core SME Engine 8 + 2 Core SME Engine
GPU规格 Apple ×5 80 EUs 640 ALUs @1470MHz Apple ×6 96 EUs 768 ALUs @1470MHz Apple ×4 64 EUs 512 ALUs @1338MHz Apple ×5 80 EUs 640 ALUs @1338MHz Apple ×5 80 EUs 640 ALUs @1338MHz Apple ×6 96 EUs 768 ALUs @1338MHz Apple ×32 512 EUs 4096 ALUs @1578MHz Apple ×40 640 EUs 5120 ALUs @1578MHz Apple ×16 256 EUs 2048 ALUs @1578MHz Apple ×20 320 EUs 2560 ALUs @1578MHz Apple ×8 128 EUs 1024 ALUs @1470MHz Apple ×9 144 EUs 1152 ALUs @1578MHz Apple ×10 160 EUs 1280 ALUs @1578MHz
GPU型号 Apple9 家族, Apple G17P Apple9 家族, Apple G17P Apple9 家族, Apple G16P Apple9 家族, Apple G16C Apple9 家族, Apple G16S Apple9 家族, Apple G16G
GPU特性 硬件光追 2, 支持 Metal 4 硬件光追 2, 支持 Metal 4 硬件光追 1, 支持 Metal 4 硬件光追 2, 支持 Metal 4 硬件光追 2, 支持 Metal 4 硬件光追 2, 支持 Metal 4
L2缓存 768KB (192KB × 4 组) 768KB (192KB × 4 组) 768KB (192KB × 4 组) 8192KB (512KB × 16 组) 4096KB (512KB × 8 组) 2048KB (256KB × 8 组)
神经引擎 H17_Theia_D9x 16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化) @2172MHz H17_Theia_D9x 16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化) @2172MHz H16x_Iaso_D8x 16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化) @2160MHz T604x_Aether_Brvx 16 核 @ 38TOPS (FP16 稀疏化) @2364MHz T604x_Aether_Brvx 16 核 @ 38TOPS (FP16 稀疏化) @2364MHz H16_Leto_J7x 16 核 @ 38TOPS (FP16 稀疏化) @2364MHz
核心缓存 64KB ×16 核 64KB ×16 核 64KB ×16 核 64KB ×16 核 64KB ×16 核 64KB ×16 核
SRAM 2112KB ANE SRAM 2112KB ANE SRAM 2048KB ANE SRAM 2048KB ANE SRAM 2048KB ANE SRAM 2048KB ANE SRAM
硬件加速 H.264, HEVC, ProRes H.264, HEVC, ProRes H.264, HEVC, ProRes H.264, HEVC, ProRes/RAW H.264, HEVC, ProRes/RAW H.264, HEVC, ProRes/RAW
媒体引擎 Video Decode ×1 Video Encode ×1 ProRes Encode/Decode ×1 AV1 Decode ×1 Video Decode ×1 Video Encode ×1 AV1 Decode ×1 Video Decode ×1 Video Encode ×1 ProRes Encode/Decode ×1 AV1 Decode ×1 Video Decode ×1 Video Encode ×2 ProRes Encode/Decode ×2 AV1 Decode ×1 Video Decode ×1 Video Encode ×1 ProRes Encode/Decode ×1 AV1 Decode ×1 Video Decode ×1 Video Encode ×1 ProRes Encode/Decode ×1 AV1 Decode ×1
内存缓存 24MB Memory Cache 12MB Memory Cache 24MB Memory Cache 48MB Memory Cache 24MB Memory Cache 8MB Memory Cache
内置I/O Camera Serial Interface ×13 PCIe ×(2+4) Lines Camera Serial Interface ×8 PCIe ×3 Lines Camera Serial Interface ×12 PCIe ×(2+4) Lines - USB4/Thunderbolt ×4 - - USB4/Thunderbolt ×4 - Camera Serial Interface ×8 USB4/Thunderbolt ×4 PCIe ×(2+3) Lines
封装方式 PoP 叠层封装 PoP 叠层封装 PoP 叠层封装 晶片基板 (统一内存) 晶片基板 (统一内存) 晶片基板 (统一内存)
内存规格 LPDDR5X-7500 LPDDR5X-7500 LPDDR5-6400 LPDDR5X-8533 LPDDR5X-8533 LPDDR5X-7500
RAM容量(通道/带宽) 8GB 总位宽 64-bit 60GB/s 8GB 总位宽 64-bit 60GB/s 8GB 总位宽 64-bit 51.2GB/s 36GB 总位宽 384-bit 410GB/s 48/64/128GB 总位宽 512-bit 546GB/s 24/48/64GB 总位宽 256-bit 273GB/s 8/12/16/24/32GB 总位宽 128-bit 120GB/s
传输协议 NVMe NVMe NVMe NVMe NVMe NVMe
使用设备 iPhone 16 Pro iPhone 16 Pro Max MacBook Neo (13 英寸, A18 Pro) iPhone 16 iPhone 16 Plus iPhone 16e iPhone 15 Pro iPhone 15 Pro Max iPad mini (A17 Pro) MacBook Pro (14 英寸, 2024) MacBook Pro (16 英寸, 2024) Mac Studio (2025) Mac mini (2024) MacBook Pro (14 英寸, 2024) MacBook Pro (16 英寸, 2024) iPad Air 11 英寸 (M4) iPad Air 13 英寸 (M4) iPad Pro 11 英寸 (M4) iPad Pro 13 英寸 (M4) iMac (24 英寸, 2024) Mac mini (2024) MacBook Pro (14 英寸, 2024) MacBook Air (13 英寸, M4, 2025) MacBook Air (15 英寸, M4, 2025)
L2私有缓存 - - - / / /

📸 历代 iPhone 索尼 CMOS 图像传感器全规格库

基于官方拆解与芯片显微分析，收录历代 iPhone 主摄、超广角、长焦与前置镜头的真实传感器型号与硬件参数。

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机型主摄超广角长焦前置亮点

🔋 历代 iPhone 真实电池容量与电芯供应商全汇编

数据源自工信部入网许可及专业机构拆解，包含额定容量 (mAh)、额定能量 (Wh) 及欣旺达、德赛等供应商分布。

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机型额定容量额定能量标称电压电芯供应商充电限制电压

📶 历代 iPhone 蜂窝基带与 Wi-Fi / 蓝牙无线芯片规格表

收录历代 iPhone 采用的高通、英特尔调制解调器及博通、苹果 Wi-Fi/BT 射频芯片技术指标。

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基带芯片厂商搭载机型
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无线芯片类别搭载机型

📊 Apple 芯片与设备算力天梯榜 (Geekbench 7)

基于权威跑分数据库实测数据，直观展现单核 CPU 架构指令效率与多核持续并发性能。

📋 Apple 硬件与自研芯片规格总目录 (356 款设备与芯片全量内链索引)

提供自初代至最新旗舰之完整硬件规格、自研芯片制程架构与发布年份索引，支持点击任意型号无缝直达专属深度对比。

📱 iPhone 历代全系 (55款)

📟 iPad 平板历代全系 (45款)

💻 Mac 电脑历代全系 (123款)

⌚ Apple Watch 智能穿戴 (20款)

🎧 AirPods & 音频生态 (30款)

🧠 Apple Silicon 芯片全谱系 (83款)

🔬 硬件深度专项微架构数据库

📎 数据来源与说明

这份芯片参数库里的数据来自三类来源，可靠程度不同。

  • Apple 官方公布的参数：发布时间、核心数量、制程、内存容量、适用设备、宣传语和支持的视频编码，以 Apple 官网的技术规格页和新闻稿为准。
  • 公开资料中有记载的参数：芯片代号、料号、主频、缓存大小、指令集版本、内存类型，以及部分晶体管数量和裸片面积，参考了维基百科的 Apple 芯片条目、Geekbench Browser 上的设备信息和拆解机构公开发布的结果。
  • 社区整理的深度参数：GPU 执行单元数、神经引擎内部型号与缓存、解码宽度、内置接口数量，以及手表芯片的配套元件型号，来自技术社区的逆向分析和拆解整理。Apple 没有公布这些数据，本站也无法逐项验证，仅供参考。

标有“≈”的数值是估算值。跑分数据单独取自 Geekbench 官网的设备均值，见 性能天梯榜。

数据可能有误或没有及时更新。发现错误，或者你是某项数据的原始整理者、希望注明出处或撤下，请通过 联系我们 告知，我们会尽快更正。

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💬 Apple Silicon 自研芯片全谱系 · 核心技术深度问答 (FAQ)

解答关于 Apple 硬件选购、自研微架构、图像传感器与电池续航的高频核心问题。

Apple M4 系列相较于 M3 系列主要在哪些架构方面实现了跨代飞跃？

M4 系列采用台积电第二代 3nm 工艺 (N3E)，相比 M3 的 N3B 工艺拥有更好的能效比与高频表现。M4 采用了重构的 CPU 微架构，Geekbench 7 单核跑分约 3,280 分，比 M3 的约 2,770 分高出约 18%；同时 GPU 引入了更强大的动态缓存 (Dynamic Caching) 与第二代硬件光追引擎，神经引擎算力达到惊人的 38TOPS。

A18 Pro 与 A18 芯片在核心架构与晶体管规模上有何具体区别？

A18 Pro 拥有完整的 6 核 GPU 并配备了更大的芯片级缓存 (System Level Cache) 与高级媒体引擎（支持 ProRes 硬件加速与 ProMotion 动态刷新率控制器），同时具备 USB 3 10Gbps 高速传输控制器；而 A18 为 5 核 GPU，移除了 ProRes 与部分高级媒体引擎，接口限制为 USB 2.0 480Mbps。

什么是 Apple Silicon 的统一内存架构 (UMA)？

Apple Silicon 将高带宽、低延迟的 LPDDR5/LPDDR5X 内存芯片直接集成在处理器封装基板上。CPU、GPU 与神经引擎共享同一个内存池，无需通过传统 PCI-e 总线来回复制数据，内存带宽最高达 800GB/s（M3 Ultra）或 546GB/s（M4 Max），极大提升了大型 AI 大语言模型与 8K 视频流实时渲染的处理效率。

Apple 自研芯片目前覆盖了哪些字母系列？

Apple Silicon 现已形成涵盖 A 系列（iPhone/iPad）、M 系列（Mac/iPad Pro）、S 系列（Apple Watch SiP）、H 系列（AirPods 音频耳机）、W/U 系列（超宽带 UWB 空间感知与蓝牙无线）、R 系列（Vision Pro 实时传感器协处理器）以及 T/C 系列（安全控制与协处理）的完整自研芯片生态。

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